產品與技術
產品與技術
LED車燈模組
車燈模組1
型號/料號：車燈模組1
產品應用: 日形燈以及前位置燈二合一功能
車燈模組2
型號/料號：車燈模組2
產品應用: 行車尾燈以及煞車燈二合一功能
車燈模組3
型號/料號：車燈模組3
產品應用: 鏡日形燈以及前位置燈二合一功能
車燈模組4
型號/料號：車燈模組4
產品應用: 遠近燈二合一功能
LED車燈模組
車燈模組介紹與應用
技術能力
應用領域 (Application)
一站式 LED 車燈模組整合方案，將軟板（FPC）、硬板（PCB）、線束及機構件等關鍵部品高效整合，形成完整的 LED 車燈模組。此方案具備：高效電力分配：優化供電路徑，降低能耗。卓越訊號完整性：確保高速通訊與控制訊號的穩定傳輸。長期耐用性：結構堅固，能承受汽車嚴苛環境，維持穩定性能。
智慧手持
消費電子
車用電子
醫療電子
其他電子
特性
- 傳輸低壓直流電源（12V、24V、48V）與控制信號（PWM、DMX、DALI、CAN 等）至 LED PCB。
根據 LED 陣列設計，支援並聯、串聯或混合式佈線。 - 直接端接：導線焊接至 PCB 焊盤或通孔。
- 標準化連接介面：可即插即用，對接 PCB 安裝的接頭（如 JST、Molex、TE Connectivity 等）。
- FPC 與 PCB 混合互聯：利用線束將軟性電路與剛性 PCB 對接的混合式設計。
- 應力緩解與包覆成型：在 PCB 連接點加強結構設計，以防止焊點疲勞。
- 客製化能力：可依 PCB 需求提供專屬長度、導線規格與連接器類型。
- 高耐熱絕緣：適用於 LED 高溫工作區域。
- 可選配屏蔽與接地設計：降低 LED 驅動器與 PCB 之間的電磁干擾（EMI）。
- 保護措施：提供保護套管、護套或灌封材料，適用於戶外或嚴苛環境。
- 預先端接設計：組件可直接插接至 PCB 連接器。
- 色碼管理：彩色布線簡化 PCB 對齊並降低組裝錯誤率。
製程一覽
製程設備
錫膏印刷
錫膏檢測
貼片機
平面光电检测
AOI
回流焊接
LED模组流程/ LED Module Process
熱鉚
鎖螺絲
功能測試
檢驗
立體光電
老化測試
Screen Printng