產品與技術
產品與技術
軟性電路板
軟性電路板
軟板介紹與應用
技術能力
FPC 應用領域 (FPC Application)
- 靜態軟性電路板(Static Flexible Circuit Board,常簡稱為「靜態軟板」)是一種軟性印刷電路板(FPC),主要設計用於組裝過程中的一次性彎折與定位,在產品整個使用壽命期間不再承受重複彎折,適合結構固定的應用。
- 動態軟性電路板(Dynamic Flex Circuit,也稱為「動態應用軟板」)能在產品運作過程中承受長期、持續性的反覆彎折,廣泛應用於行動裝置、可攜式設備與需要高耐用性的機構中。
- 整合式軟板與線纜組件(Integrated Flex Circuit to Cable Assembly)結合了軟性印刷電路板(FPC)的優勢與傳統電線或線束的特點,提供一體化互連解決方案。此混合設計適用於系統中部分區域需要軟板的精密性、薄型化與可靠性,而其他區域則需要標準線纜的堅固性、應力緩解或長距離連接。

智慧手持

消費電子

車用電子

醫療電子

其他電子
特性
- 高柔性設計:可彎曲、摺疊與扭轉而不損壞導體,適合複雜結構。
- 3D 貼合能力:能安裝於立體形狀與狹小空間,突破傳統硬板限制。
- 輕量化優勢:與硬板或線束相比,重量顯著減輕。
- 降低失效風險:減少連接器與焊點,減輕機械介面影響,提升系統可靠性。
- 耐震動與抗疲勞:能承受長期震動與反覆彎折,保持穩定性能。
- 優化電性表現:縮短電路路徑,降低電流阻抗,確保高速訊號品質。
- 高頻應用:廣泛應用於射頻(RF)及高速混合訊號設計。

製程一覽
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鍍銅

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