產品與技術
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高頻高速軟性電路板
高頻高速軟性電路板
高頻高速軟性電路板
高頻高速軟性電路板是一種專門設計的柔性電路，用於射頻（RF）和次世代高速數位傳輸訊號，將損耗與失真降至最低。這類FPC採用低損耗的介電材料、優化的銅導體，以及阻抗控制結構，以確保在極高頻率與資料傳輸速率下的訊號完整性。
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特性
- 低損耗材料：採用低介電常數（Dk）與低耗散因子（Df）的高性能層壓材料，降低傳輸損耗。
- 優化銅材：使用低粗糙度銅箔，減少導體表面損耗，提升訊號效率。
- 精準阻抗控制：透過嚴謹的線路設計，確保高速訊號的一致性與穩定性。
- 訊號完整性：有效降低串擾、反射與插入損耗，保障高速資料傳輸品質。
- 熱穩定性：能在高溫環境下長期運作，材料不易劣化，維持可靠性。
- 柔性設計：兼具優異電氣性能與可彎曲性，提升組裝適應力與設計自由度。